TEHNOTEH 11 августа 2020, 11:56 Блог пользователя TEHNOTEH

Как правильно подготовить проект печатной платы на примере завода «ТЕХНОТЕХ»

Следи за успехами России в Телеграм @sdelanounas_ru

Новички в деле изготовления печатных плат считают, что это довольно легко: достаточно подготовить проект и техническое описание, а дальше изготовлением платы займется производство на определенном оборудовании. Но это далеко не так. Ведь только в 5% из 100% файлы, подготовленные конструктором, можно выгрузить и отправить в работу. В остальных случаях требуется процесс адаптации топологии печатной платы под производство.

А мы на заводе «ТЕХНОТЕХ» очень внимательно следим за качеством выпускаемой продукции! Поэтому хотим рассказать, на что обращаем внимание при подготовке к производству платы, чтобы итоговый результат не разочаровал ни нас, ни заказчиков.

1. Сперва анализируем технические требования, прописанные в конструкторской документации.

2. Проводим DFM-анализ платы — то есть проектируем печатную плату таким образом, чтобы в дальнейшем, при производстве и монтаже, возникло как можно меньше проблем. Причем здесь проверяем не только по стандартным функциям САПР, но и с учетом 50-летнего опыта работы нашего предприятия.

3. Проверяем целостность цепей во время и после технологической проработки файла. У нас всегда есть исходные файлы проекта, а не просто комплект гербер-файлов.

4. Если плата многослойная, то составляем ее стек — порядок следования проводящих слоев и слоев диэлектрика. Обычно при изготовлении платы, полностью не доверяем конструктору, спроектировавшему плату, ведь, как показывает наша практика, допустить ошибку может каждый, вероятность велика и составляет более 30%. Часто встречаются следующие ошибки: в проектах используются редкие материалы, которые целесообразнее было бы заменить; отсутствует информация о технологических особенностях сборки и симметричность платы в разрезе.

5. Проверяем слои защитной маски, чтобы избежать проблемы при монтаже изделий.

6. Обязательно проверяем и прорабатываем слои шелкографии. Иначе на готовой плате может быть отзеркаленный или нечитаемый текст, который может наползать на монтажные отверстия или элементы рисунка схемы, необходимые для последующего монтажа. Многие стандартные шрифты имеют особенности — для русского текста появляются иероглифы или другие обозначения.

7. Проверяем спецификацию, сборочный чертеж и посадочные места платы на соответствие тем изделиям, в которые эти платы будут монтироваться.

8. Подготавливаем слои для изготовления металлических трафаретов для поверхностного монтажа.

9. Генерируем программы для оборудования, которые будут задействованы в производстве печатной платы и монтаже изделий, и экспортируем их.

Помимо перечисленных выше моментов по подготовке схемы к производству платы, сейчас набирает популярность и процесс предварительной оценки проектов. Мы также не оставили этот процесс без внимания: здесь разработчики совместно с производителями производят технологическую отладку печатной платы и в итоге готовый проект практически не имеет ошибок.

На что мы обращаем внимание при проведении предварительной проверки:

1. Наличие слепых и скрытых отверстий. Иногда при анализе проекта мы понимаем, что скрытые или слепые отверстия нужны. Но чаще всего без них можно обойтись и заложить связи слоев в сквозные отверстия.

2. Свойства тех или иных отверстий. Часто бывает так, что при импорте гербер-файлов и файлов сверловки, все крепежные отверстия имеют металлизацию, и система обработки файлов ориентируется как раз на слои, в которых находятся эти отверстия.

3. Симметричность многослойной печатной платы. Очень важно следить, чтобы у многослойной печатной платы была симметричная сборка относительно центра.

4. Расположение переходных отверстий. От того, насколько правильно расположены эти отверстия, будет зависеть качество дальнейшей пайки. Мы обычно распологаем переходные отверстия не ближе, чем в 0,3 мм от контактных площадок элементов.

5. Реперные знаки. Использование таких знаков в проектах — важно для автоматизации процесса поверхностного монтажа печатной платы. Реперные знаки служат для повышения точности совмещения компонента с контактными площадками и монтажным основанием.

6. Непроработанные слои маркировки в проектах. Наравне с наложением текста на места, где должна быть пайка, часто встречается и такое, что позиционные обозначения элементов располагаются на переходных отверстиях. Если переходные отверстия относительно большого размера, то текст становится нечитаемым. Поэтому мы обращаем внимание на расположение надписей, их свойства и единое направление текста.

Так что, как видете, прежде, чем приступать к изготовлению печатной платы, «ТЕХНОТЕХ» уделяет особое внимание процессу подготовки и перепроверке мест, где в последующем может произойти ошибка, которая повлечет за собой переделку проекта.

Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в телеграмм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈

Источник: https://habr.com/ru/post/514558/