Создание CPU по этапам на заводе Mikron и почему без 7нм остались Global Foundries

Ясно всё с Вами. Для справки — на «залапаной» пластине, уже был (до «залапанья») нанесён слой фоторезиста, протравлен и опять нанесён — в соответствии с технологической цепочкой. Т. е., это не чистовая пластина, а пластина с чипами.

Далее, защитное покрытие — от слабого механического воздействия, в некоторых случаях, может быть повреждено «потожировыми» фракциями (так как расчитанно именно на защиту от «слабого механического воздействия», а не химического).

У человека, например, пот может быть едким — из-за болезни и т. д. Так вот отпечатки такого товарища с металла сошлифовывать приходилось — обезжиривание было бессильно, следы всё равно оставались — как при химическом травлении.

В общем можете дальше гуглить и рассуждать, а моё мнение — технологический процесс должен соблюдаться неукоснительно. Всегда и полностью. Тогда у нас, кстати, и ракеты со спутниками падать не будут — из-за верхтормашками закреплённых датчиков и т. д. и т. п.