Опыт применения технологии чип-бондинга на производстве.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.

Проекты, для которых А-КОНТРАКТ рекомендует чип-бондинг:

· Устройства с повышенными требованиями к надёжности

· Высокотехнологичные сборки

· Платы с двухсторонним монтажом

· Фиксация тяжёлых компонентов

Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика. Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.

Читайте подробнее о технологии чип-бондинга на сайте компании А-КОНТРАКТ.