Лого Сделано у нас
92

СИТРОНИКС Микроэлектроника начинает продажи продукции с топологическим уровнем 90нм

 

  • http://www.3dnews.ru
  • http://www.3dnews.ru

 

СИТРОНИКС Микроэлектроника, крупнейший в России и СНГ производитель и экспортер микроэлектроники, начал поставки чипов, разработанных по технологии уровня 90нм.

читать полностью

  • 0
    Нет аватара checkpoint
    26.09.1205:28:32
    Есть у кого информация, кто поставщик оборудования для этой 90нм линии ? PS. Ждем появления отечественных SoC архитектуры ARMv7 для мобильных телефонов/планшетов    .
    • 0
      Georgy Melnikov
      26.09.1218:08:19
      Линия куплена у ST Micro. Причем одна и на 90нм и на 180нм: http://chiptalk.ru/mikron/. Отмечу, что память делать существенно проще, чем произвольные топологии, так что при том, что новость хорошая, до SoC-ов еще пахать и пахать. Эльбрусы на ней вряд ли будут делать, очень уж техпроцесс не заточен под такого рода изделия. армы перерисовывать дорогое и достаточно бестолковое занятие (хотя две конторы в России этим балуются), но самопальные аналогичные архитектуры есть: http://chiptalk.ru/km211
      Отредактировано: Georgy Melnikov~18:08 26.09.12
      • 0
        Нет аватара checkpoint
        26.09.1221:00:51
        Просветите, в чем принципиальная разница в изготовлении кристаллов памяти и комбинированных кристаллов память+процессор+периферийный контроллер - SoC ? С моей точки зрения и там и там - MOSFET-ы (полевые транзисторы). Интересен вопрос - позволяет ли новая линия Микрона выращивать многослойные архитектуры, но и это не является принципиальным ограничением для производства SoC.
        • 0
          Georgy Melnikov
          26.09.1221:23:24
          Память намного более регулярная структура. Одну и ту же картинку размножить много раз. Топологические нормы очень просты. Кроме того, в память часто закладывают избыточность, так что если некоторое (малое) количество ячеек будет битой, память справится. Ежели мы говорим о серьезном соке, там мрак и ужас, особенно если стараться    . Вариантов расположения металлов по-над транзисторами, самих транзисторов - море. Ну и начинается веселье. Так что обычно сначала делают на процессе память и регулярные структуры, вроде фпга, потом уже начинается более сложная логика. Что такое многослойная архитектура не понял. Если вы говорите о том, что есть несколько слоев металла - дык само собой. Не помню, сколько на 90нм Микрона, боюсь соврать, но не меньше четырех. Если говорите о т.н. SiP (system in package), то тут паяй из чего хошь - вниз 22нм сверху 500нм, главное аккуратно посчитать, как вместе будут работать компоненты.
          • 0
            Нет аватара checkpoint
            26.09.1221:29:44
            Понятно, спасибо. Под многослойностью имел в виду более двух слоёв проводника.
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,