Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех освоил новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.

Модернизация производства «Завода полупроводниковых приборов» (ЗПП, Йошкар-Ола, входит в холдинг «Росэлектроника») осуществлена за счет собственных средств предприятия на базе оборудования и технологий японской компании Kyocera, являющейся мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, ЗПП запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями, что обеспечило выход на новый стандарт проектирования — 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами — от 100 мкм). Установлено оборудование, позволяющее формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию, а также изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

[читать статью полностью...]