Опечатка, наверное. Завод цинковый, вот цинк и закрался в оловяно-индиевый сплав.

Поясню, почему так думаю. В статье указывается, что сплав применяется для пайки микросхем. Наиболее популярным припоем для пайки электроники является оловяно-свинцовый припой (ПОС-61, например). Однако, поскольку свинец — это тяжелый металл, при попадании в почву или воду, он загрязняет среду, было решено внедрять бессвинцовые припои. Вроде бы олово с цинком смешивают и еще какими-то присадками. Температура плавления у такого сплава выше, чем у ПОС, но приходится с этим мириться, потому что выброшенный телефон или видеокарта может серьезно загадить несколько квадратных метров земли.

Наверное, следующим этапом развития припоев будет оловяно-индиевый припой. Индий более дорогой металл в сравнении со свинцом или цинком, но если свойства этого сплава окажутся лучше, чем у существущих, то он обязательно найдет себе применение. Как минимум, в тех изделиях, в которых требуется высокая надежность и стойкость к, например, оловянной коррозии.