45 нм — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому к 2006—2007 годах ведущими компаниями-производителями микросхем. В соответствии с моделями ITRS[5], соответствует удвоению плотности размещения элементов по отношению к предыдущему техпроцессу 65 нм.

Для микроэлектронной промышленности стал революционным, так как это был первый техпроцесс, использующий технологию high-k/metal gate[6][7] (HfSiON/TaN в технологии компании Intel), для замены физически себя исчерпавших SiO2/poly-Si

Intel Core 2 Duo

Intel Core 2 Quad

AMD Phenom II X2, X3, X4, X6

AMD Athlon II X2, X3, X4

Fujitsu SPARC64 VIIIfx

XCGPU (APU от GlobalFoundries, с 2010)

Есть примеры для копирования. глупо заново изобретать велосипед.