В ТПУ (член Национальной ассоциации участников рынка робототехники) представили технологию, решающую одну из главных проблем современной электроники — перегрев мощных процессоров и систем искусственного интеллекта. С ростом производительности чипов традиционные методы отвода тепла перестают справляться, что требует поиска более эффективных решений.

Инженеры сделали ставку на двухфазные системы охлаждения, работающие на принципе капельного орошения и фазового перехода жидкости, но при этом усовершенствовали саму поверхность теплообмена.

Основная идея заключается в создании на теплопередающей поверхности с заданными параметрами текстуры и смачиваемости. Для этого исследователи применили комбинированный подход, объединяющий лазерное текстурирование, термолиз и химическую модификацию, что в совокупности обеспечивает максимально быстрый отвод тепла даже при экстремальных нагрузках.

Разработка, поддержанная грантом Российского научного фонда, позволит создавать компактные сверхмощные системы охлаждения для электроники нового поколения.