Создание отечественного оборудования для производства микроэлектронных компонентов — одна из сложнейших и в то же время базовых задач для отечественной микроэлектроники. Без ее решения любые производства будут находиться в постоянной зависимости от воли иностранных государств. Но масштаб этой задачи трудно переоценить — не зря она покорилась лишь совсем немногим. Поэтому нет ничего удивительного в том, что ее взялись решать в рамках Союзного государства.

Вопрос: Одна из самых трудоемких задач для отечественной микроэлектроники сегодня — это создание собственного литографического оборудования. Насколько я знаю, совместно с белорусскими коллегами завершена разработка установки на 350 нм и уже ведется изготовление серийных машин. Какой главный технологический вызов удалось преодолеть в кооперации с Минском?

Ответ: Лучшее подтверждение успеха — это уже подписанные контракты на поставку двух машин заказчикам. Считаю, что секрет в том, как мы подошли к испытаниям. Мы не стали жалеть опытный образец. Наши технологи с фабрик испытывали его точно так же, как если бы принимали импортное оборудование. Никаких скидок на то, что это «первенец», не было. Именно такая жесткая и честная приемка позволила нам в сжатые сроки довести машину до ума. Главный итог: вместе с белорусскими партнерами мы вошли в пятерку стран в мире, владеющих технологиями такого уровня. Это серьезная заявка.

Вопрос: Литограф на 130 нм с российским эксимерным лазером — в этом году ожидается завершение разработки?

Ответ: Лазер есть, он работает и прошел испытания. По ключевым параметрам это уровень лучших мировых образцов. Поэтому к нему уже присматриваются китайские коллеги — они ищут альтернативу лазерам Gygaphoton и Cymer, поставки которых ограничены.

Что касается совместимости с зарубежными литографами, здесь вопрос не в возможностях лазера, а в закрытости протоколов управления иностранных машин. Производители никому их не раскрывают. Но это инженерная задача, а не стена. Будет запрос от рынка — решим. Технически мы к этому готовы.

Вопрос: Пойдем еще немного в глубь процесса. Кластеры плазмо-химического травления и осаждения, разработанные НИИМЭ и НИИТМ, о которых говорили в кулуарах. Они работают с пластинами 300 мм и способны обеспечивать техпроцесс до 65 нм. Это существенно более актуальный уровень, чем горизонт 130 нм.

Ответ: Да, по некоторым направлениям мы действительно смотрим дальше 130 нанометров. Если говорить в целом, программа развития электронного машиностроения уже ставит задачи под топологии ниже 65 нм. А упомянутые вами кластеры решили сразу две задачи. Первая — появилась опытная платформа, на которой можно отрабатывать технологии для будущих 300-мм производств. Вторая — инженеры нашли и протестировали технические решения, которые теперь пойдут в оборудование для пластин 150 и 200 мм. То есть мы подтянем качество и тех машин, на которых фабрики работают уже сейчас.

Вопрос: Сообщалось о разработке линейки установок роста для формирования гетероструктур, а также установки для выращивания монокристаллов арсенида галлия и германия. Вы в свою очередь говорили о спросе из дружественных стран. Можно ли сегодня говорить об экспортном потенциале?

Ответ: Да, это наш осознанный фокус. В нишевых сегментах — СВЧ-электроника, оптоэлектроника на сложных гетероструктурах — у нас исторически сильная школа. Поэтому здесь мы не просто закрываем внутренние задачи, а видим устойчивый интерес и из-за рубежа. При этом мы не гонимся за разовыми поставками. Стратегия — предлагать комплекс: технология, оборудование, материалы, химия. Такой пакет интереснее и нам, и партнерам. Это уже не продажа «железа», а полноценное технологическое сотрудничество.

Вопрос: Разговор о микроэлектронике невозможен без темы САПРов. Какие сегодня есть планы в этом направлении? Планируется ли развитие стандартов? В Минске традиционно сильные позиции в этой сфере, например в рамках Парка высоких технологий. Будет ли эта работа строиться с расчетом на Союзную кооперацию?

Ответ: Да, и это принципиальная позиция. Мы изначально закладывали, что работа по стандартизации САПР для микроэлектроники должна быть открытой для Союзной кооперации. Создать по-настоящему работающие стандарты можно только одним способом — собрать за одним столом разработчиков ПО, дизайн-центры, науку и производство. И участие белорусских коллег здесь более чем уместно. У нас уже сформировано сильное сообщество российских участников: МНТЦ МИЭТ, НИИМЭ, ИСП РАН, Микрон, Курчатовский институт, МФТИ, ИТМО и другие — всего более двадцати организаций. Это не формальный комитет, а центр компетенций, нацеленный на практически применимые стандарты: требования к инструментам, форматы данных, интерфейсы, стыковка САПР с производством и испытаниями.Стандарты производства необходимо создавать с прицелом на Союзную кооперацию предприятий

Беларуси здесь есть что предложить. Школа разработки ПО, компетенции Парка высоких технологий, опыт таких предприятий, как Интеграл, Планар, Минский НИИ радиоматериалов, — все это усилит общий результат. Мы видим потенциальными участниками и научные организации: БГУИР, БНТУ, БГУ, институты Академии наук. Поэтому не просто ждем, а заинтересованы в том, чтобы стандарты создавались с учетом потенциала союзной кооперации. Это путь к совместной разработке, тестированию и внедрению — быстрее и надежнее, чем поодиночке.

Вопрос: После восстановления отрасли электронного машиностроения и выхода на серийное производство и стабильный спрос, по вашим словам, будет усиливаться национальный режим. Сохранится ли при этом место для союзной кооперации? И возможно ли избежать ситуации, при которой защита внутреннего рынка отсекает и белорусского партнера?

Ответ: На самом деле это частый вопрос. Многие опасаются, что защита своего рынка автоматически ударит по партнерам. Но у нас с Беларусью все устроено иначе.

Мы входим в Евразийский экономический союз, а это значит, что в российском законодательстве преференции для своих производителей и для производителей из стран ЕАЭС практически одинаковы. Усиливая национальный режим, мы не захлопываем дверь перед белорусскими коллегами. Наоборот — вместе защищаем общий рынок и вместе на нем работаем. Никакого противоречия здесь нет.

Вопрос: Объем новых разработок значительный. Я видел цифры только по текущему году — 29 тематик по оборудованию, 52 — по химии и материалам, 21 — по отдельным модулям САПР. С этим всем дальше что-то происходит? Как сделать так, чтобы эти проекты не создавались «в стол»?

Ответ: Да, нагрузка действительно большая. И главный вызов здесь, совершенно справедливо, не просто завершить разработку, а сделать так, чтобы она не легла на полку. Мы отлично понимаем: подписать акт приемки опытного образца и внедрить его в реальное производство — это две разные вещи. По некоторым направлениям этот путь удается проходить быстро. Например, по литографам и эпитаксиальному оборудованию у нас уже есть позитивный опыт.

Но в целом системе нужна своя испытательная инфраструктура. Сейчас мы вместе с отраслью прорабатываем концепцию: заводы должны иметь площадки, где можно отработать технологию на нашем же оборудовании, на наших материалах и химии. Это снимет барьер между разработчиком и производством. Рассчитываю, что первые практические шаги по созданию таких площадок мы сделаем уже в этом году.

Вопрос: Не могу не спросить про ЭЛМАШ-2026. Чего вы как профильный чиновник ждете от прямого диалога машиностроителей и производителей электроники? Зачем вообще нужна отдельная площадка на фоне других форумов, таких как Микроэлектроника или ИННОПРОМ?

Ответ: Отрасль выросла до момента, когда нужна своя профессиональная площадка, где можно открыто сверить часы. С одной стороны — те, кто создает оборудование, материалы и химию. С другой — те, кто ежедневно запускает на них производство. Главное, что мы хотим сказать: все это уже не планы и не презентации, а реальные станки и технологии, которые можно внедрять. И наша задача — помочь производителям электроники это увидеть и попробовать.