MAX
Подпишись
стань автором. присоединяйся к сообществу!
21 декабря 86
165

Разработан новый шлем для пилотов ПАК ФА

Заместитель генерального директора концерна «Радиоэлектронные технологии» (КРЭТ) Игорь Насенков поделился подробностями о новом шлеме для пилотов ПАК ФА, отметив, что раньше его возможности можно было увидеть лишь в фантастических фильмах.

«Сейчас такие шлемы стали реальностью. Они разработаны нашим концерном для пилотов новейших истребителей пятого поколения ПАК-ФА и были представлены на выставке „Армия-2015“. Такой шлем заменяет сразу несколько приборов и оснащен большим количеством датчиков. Они улавливают движения головы пилота и в зависимости от того, куда он поворачивает голову, проецируют на очки ту информацию, которая нужна ему в данный момент. Сюда идет и функция выбора и захвата цели и многое другое. Пилоту остается только нажимать на нужные кнопки на рукоятке», — приводит его слова «Российская газета».

[читать статью полностью...]

Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в наш Телеграм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈

Источник: alternathistory.com

Поделись позитивом в своих соцсетях

Комментарии 0

Для комментирования необходимо войти на сайт

  • 1
    Нет аватара k_v22.12.15 10:48:14

    тут уже перечисляли способы, которые могли бы помочь сохранить корпуса микрух: — перво наперво микросхемы должны быть в прочных металло-керамических корпусах, как можно меньшего типоразмера и массы, чтоб уменьшить силы инерции и возникающие моменты

    — желательно не распаивать их на основной плате жестко, а крепить гибкими проводниками — шлейф или податливые ножки

    — весь объем в котором находятся платы надо было заполнить какой-нибудь инертной средой с хорошими демпфирующими свойствами и малой плотностью, чтоб избежать возникновения гидро-ударных волн внутри корпуса — например какой-нибудь вспененный материал

    — как предлагал MrDacnick корпуса микросхем неплохо было бы разнести в трех взаимноперпендикулярных плоскостях

    даже в теперешней ситуации с оборванными дорожками к кристаллам памяти еще можно подобраться и попробовать считать содержимое, но это работа значительно более кропотливая и трудоемкая

    • 1
      Нет аватара guest26.12.15 13:08:50

      Судя по рентгеновским данным, не сломан только один кристалл из шестнадцати.