MAX
Подпишись
стань автором. присоединяйся к сообществу!
01 ноября 28
135

«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.

[читать статью полностью...]

Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в наш Телеграм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈

Источник: rostec.ru

Комментарии 0

Для комментирования необходимо войти на сайт

  • 1
    Нет аватара guest02.11.17 19:32:11

    Контакт на пузе это да, но на картинке со стрелочками, мне кажется все-таки показана трассировка. Какой там может быть теплоотвод через эти золотые нано проволочки?

    В свое время эта технология здорово навредила нвидии, массово отваливались чипы от платы.

    А Вы возьмите медную проволоку длиной ну пусть пару сантиметров в руку и положите на неё паяльник с противоположной стороны — вот и узнаете какой там теплоотвод.

    Вполне себе нормально там тепло ходит — тем более там же не 10 контактов, а несколько десятков или вообще сотен. Все ж зависит от площади, длины и разницы температур.

    Термодатчики, которые паяют на платы — кстати снимают температуру именно с земляного контакта

    Отредактировано: Антон Смоленский~19:34 02.11.17