MAX
Подпишись
стань автором. присоединяйся к сообществу!
31 июля 6
85

«Российские космические системы» внедрили в производство микроэлектроники технологию 3D-сборки

 © sun9-44.userapi.com

Холдинг «Российские космические системы» (входит в Госкорпорацию «Роскосмос») первым из российских компаний государственного сектора внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки, позволяющую проводить монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы. Это позволяет существенно снизить стоимость приборов для российских спутников нового поколения.

Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе, что также снижает стоимость 3D-устройств в сравнении с 2D-схемами. 3D-сборка используется для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения.

[читать статью полностью...]

Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в наш Телеграм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈

Источник: www.roscosmos.ru

Комментарии 0

Для комментирования необходимо войти на сайт

  • 3
    Alex M Alex M31.07.20 17:52:27

    Отличная новость. Однако, буржуи вроде как непосредственно на шариках научились чипы лепить + TSV. Надеюсь таким будет следующий шаг