11 марта
Лазерный перемонтаж микросхем BGA — безупречное качество в промышленных масштабах
Лазерный перемонтаж — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для микросхем с мелким шагом.
Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в наш Телеграм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈
Источник: a-contract.ru
Другие публикации по теме
- печатные платыА-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на&nbs... 200 м2 новых производственных площадей введены в эксплуатацию:
- Опыт применения технологии чип-бондинга на производстве.Чип-бондинг&nb...емый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.
- А‑КОНТРАКТ модернизирует производственную базу и расширяет свои компет...вать своим заказчикам надежность и технологичность электронных блоков.
Поделись позитивом в своих соцсетях
Комментарии 2