стань автором. присоединяйся к сообществу!
Лого Сделано у нас
136

«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

@sdelanounas_ru

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.

читать полностью

Источник: rostec.ru

Поделись позитивом в своих соцсетях


  • 1
    Нет аватара guest
    02.11.1723:40:48

    Да, только толщина радиатора маловата, понятно что проводит вопрос в том насколько эффективно.

    По плате — весьма эффективно.

    А дальше зависит от того куда оно девается с платы =). Ведь если не отводить тепло от платы — она очень быстро нагреется и тепловой поток уменьшится.

    Я как-то например делал платы у которых тепло уходило с металлизированных торцев платы на шасси, а охлаждалось само шасси. Весьма неплохо кстати говоря работает.

    Тут же не в толщине дело, а в поверхности рассеивания которая по сути определяет величину теплового сопротивления с окружающей средой.

    Отредактировано: Антон Смоленский~23:42 02.11.17
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,