MAX
Подпишись
стань автором. присоединяйся к сообществу!
Есть метка на карте 11 марта 142
19
Svetlana_F А-КОНТРАКТ

Лазерный перемонтаж микросхем BGA — безупречное качество в промышленных масштабах

лазерный реболлинг © a-contract.ru

Лазерный перемонтаж — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для микросхем с мелким шагом.

[читать статью полностью...]

Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в наш Телеграм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈

Источник: a-contract.ru

Комментарии 2

Для комментирования необходимо войти на сайт

все комментарии
  • 0
    Badassgoliath Badassgoliath11.03.25 19:18:53

    Технология лазерного реболлинга успешно решает следующие задачи:

    Замена бессвинцовых шариковых выводов на свинцовосодержащие в соответствии с требованиями ГОСТ Р 56427-2022

    Этот иностранный бессвинцовый припой является одной из главных причин выхода из строя различной электроники. Он более хрупкий, чем тот, что со свинцом.

    #1298144 ↑
    • 0
      Нет аватара Svetlana_F11.03.25 19:33:33

      Но в некоторых случаях требованием является именно его использование.

      #1298145 ↑