В авиакосмической отрасли очень неуважают современные способы монтажа и излишнюю миниатюризацию. Почему? А вспомните болячки всех поколений приставки XBox 360, первых «толстых» PS3, ноутбуков Fujitsu-Siemens, нескольких моделей жефорсов и радеонов?. Причина одна — BGA в сочетании с бессвинцовым припоем, локальным нагревом и тонкими платами приводит к отвалу шариков и пропаданию контакта. А что произошло с Galaxy Note 7 из-за излишней миниатюризации — самопротыкающийся аккумулятор?

А в космосе и авиации имеют дело с сильнейшими вибрациями, перегрузками, перепадами температуры и радиацией. Поэтому чем толще техпроцесс и надежнее пайка — тем надежнее устройство, а там от этого зависят жизни, выполнение боевых заданий или дорогостоящей миссии, окно для которой, к тому же, появляется раз в десятилетие или реже. Оттуда и монтаж на клеммах, жгуты из проводов, которые делают вручную, процессоры начала 90ых,в крайнем случае — середины 2000ых по 180нм процессу (и то это редкость). SMD тоже замечательно от вибрации отлетают, поэтому-то там любят DIP и прочее с монтажом через отверстие и платы не более, чем в две стороны фольги, даже трехслойные редкость.

В последние годы SMD стали использовать, но лака льют при этом очень много, чтобы не отвалилось.

Это как сравнить современный бытовой смартфон или планшет с военным или промышленным планшетом. Первый очень мощный, но у него разбивается экран от падения углом с высоты 30 см, а защищенный — намного слабее, но им можно гвоздь забить ибо 2.5-3мм алюминия, а то и стали, тачскрин на бронестекле в 3мм минимум. Мне один тут попался, первое, на что обратил внимание это то, что разъем — miniUSB, а не хлипкий микро, а когда открыл еще более удивился — выводы через плату, а не с одной стороны. Чтобы не оторвался, если кто за кабель зацепится да и просто микро в полевых условиях грязью забьется, а чистить его сложнее.