стань автором. присоединяйся к сообществу!
Добавить новость можно всем, без премодерации, только регистрация
Лого Сделано у нас
136
Константин Курсиков 01 ноября 2017, 22:48 6 Электроника, электротехника и приборы

«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

@sdelanounas_ru

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.

читать полностью
Источник: rostec.ru

Поделись позитивом в своих соцсетях


микроэлектроника, Ростех, Марий Эл
все комментарии
  • 1
    Нет аватара guest
    02.11.1723:20:07

    при условии проводков прям от него к радиатору

    Печатная плата — это один большой радиатор. У нее внутри обычно пара сплошных слоев питания и земли (если говорить про платы средней руки). Оно очень хорошо размазывает тепло по плате.

    Касательно остального Вами написанного — ну да там масса оговорок. Я же не говорю что мол дескать не надо охлаждать чипы радиаторами. Вы просто выразили сомнение что WireBond проводит тепло. Вполне себе проводит. И очевидно что FlipChip делает это еще более эффективно.

    Отредактировано: Антон Смоленский~23:20 02.11.17
    #971838 ↑
    • 1
      Нет аватара guest
      02.11.1723:22:52

      Да, только толщина радиатора маловата, понятно что проводит вопрос в том насколько эффективно.

      Отредактировано: Николай Белый~23:23 02.11.17
      #971839 ↑
      • 1
        Нет аватара guest
        02.11.1723:40:48

        Да, только толщина радиатора маловата, понятно что проводит вопрос в том насколько эффективно.

        По плате — весьма эффективно.

        А дальше зависит от того куда оно девается с платы =). Ведь если не отводить тепло от платы — она очень быстро нагреется и тепловой поток уменьшится.

        Я как-то например делал платы у которых тепло уходило с металлизированных торцев платы на шасси, а охлаждалось само шасси. Весьма неплохо кстати говоря работает.

        Тут же не в толщине дело, а в поверхности рассеивания которая по сути определяет величину теплового сопротивления с окружающей средой.

        Отредактировано: Антон Смоленский~23:42 02.11.17
        #971843 ↑
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,