-
11 марта
лазерный реболлинг © a-contract.ru Лазерный перемонтаж — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для микросхем с мелким шагом.
