Контакт на пузе это да, но на картинке со стрелочками, мне кажется все-таки показана трассировка. Какой там может быть теплоотвод через эти золотые нано проволочки?

В свое время эта технология здорово навредила нвидии, массово отваливались чипы от платы.

А Вы возьмите медную проволоку длиной ну пусть пару сантиметров в руку и положите на неё паяльник с противоположной стороны — вот и узнаете какой там теплоотвод.

Вполне себе нормально там тепло ходит — тем более там же не 10 контактов, а несколько десятков или вообще сотен. Все ж зависит от площади, длины и разницы температур.

Термодатчики, которые паяют на платы — кстати снимают температуру именно с земляного контакта

Я даже упоролся посчитал.

Возьмем чип со следующими параметрами:

— 100 выводов (подключенных к полигонам земли/питания)

— медные проводки радиусом 30мкм длиной 500мкм (более менее типовые циферки)

Площадь одного провода — 3.14*30мкм*30мкм = 2800*10^-12 м^2.

Умножаем на количество — получаем 280*10^-9 м^2

Теплопроводность меди 400Вт/м*к

Или 400МВт/мкм*к или 800кВт на 500мкм*K

Приводим к нашей площади:

800К * 280н = 225мВт на градус

То бишь, ежели я нигде не обсчитался — ежели чип потребляет Ватт 10 и ничем не охлаждается вообще кроме как платой — то разница температур плата/кристалл будет градусов 45 (10/0.225). Не так уж и плохо. Особенно учитывая что при стандартных напряжениях ядра типа 1.2В — такой чип в принципе больше 20Вт потреблять не будет — проводки больше не выдержат.