стань автором. присоединяйся к сообществу!
Добавить новость можно всем, без премодерации, только регистрация
Лого Сделано у нас
136
Константин Курсиков 01 ноября 2017, 22:48 6 Электроника, электротехника и приборы

«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

@sdelanounas_ru

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.

читать полностью
Источник: rostec.ru

Поделись позитивом в своих соцсетях


микроэлектроника, Ростех, Марий Эл
все комментарии
  • 4
    Нет аватара guest
    02.11.1712:58:44

    Статья вот про это:

    (стрелочки показывают направление теплоотвода).

    А не про сокет и прочее.

    Отредактировано: Антон Смоленский~13:00 02.11.17
    #971584 ↑
    • 1
      Нет аватара guest
      02.11.1715:55:20

      Вообще-то, как я понимаю, здесь не теплоотвод, а тупо контакты. ;)

      #971652 ↑
      • Комментарий удален
      • 4
        Нет аватара guest
        02.11.1718:19:09

        Вообще-то, как я понимаю, здесь не теплоотвод, а тупо контакты. ;)

        Зачем рисовать стрелочки для тока — и так очевидно что он идет по контактам    

        Очень большая (а у иных чипов — подавляющая) часть теплоотвода происходит именно через контакты в слои земли и питания печатной платы — там тепловое сопротивление ниже чем через крышку чипа в радиатор/воздух.

        У силовых чипов и транзисторов и просто сильно потребляющих чипов не редкость (а точнее даже обычная практика) вот такой вот контакт на пузе:

        именно для теплоотвода. На печатной плате рисуется ответный футпринт, который пробивается переходными отверстиями со специальными параметрами (глобально они просто очень маленького размера и без терморельефа), оптимизированными именно под теплоотвод.

        Отредактировано: Антон Смоленский~18:39 02.11.17
        #971719 ↑
        • 0
          Нет аватара guest
          02.11.1718:58:11

          Контакт на пузе это да, но на картинке со стрелочками, мне кажется все-таки показана трассировка. Какой там может быть теплоотвод через эти золотые нано проволочки?

          В свое время эта технология здорово навредила нвидии, массово отваливались чипы от платы.

          #971737 ↑
          • 1
            Нет аватара guest
            02.11.1719:32:11

            Контакт на пузе это да, но на картинке со стрелочками, мне кажется все-таки показана трассировка. Какой там может быть теплоотвод через эти золотые нано проволочки?

            В свое время эта технология здорово навредила нвидии, массово отваливались чипы от платы.

            А Вы возьмите медную проволоку длиной ну пусть пару сантиметров в руку и положите на неё паяльник с противоположной стороны — вот и узнаете какой там теплоотвод.

            Вполне себе нормально там тепло ходит — тем более там же не 10 контактов, а несколько десятков или вообще сотен. Все ж зависит от площади, длины и разницы температур.

            Термодатчики, которые паяют на платы — кстати снимают температуру именно с земляного контакта

            Отредактировано: Антон Смоленский~19:34 02.11.17
            #971753 ↑
          • 4
            Нет аватара guest
            02.11.1719:52:24

            Я даже упоролся посчитал.

            Возьмем чип со следующими параметрами:

            — 100 выводов (подключенных к полигонам земли/питания)

            — медные проводки радиусом 30мкм длиной 500мкм (более менее типовые циферки)

            Площадь одного провода — 3.14*30мкм*30мкм = 2800*10^-12 м^2.

            Умножаем на количество — получаем 280*10^-9 м^2

            Теплопроводность меди 400Вт/м*к

            Или 400МВт/мкм*к или 800кВт на 500мкм*K

            Приводим к нашей площади:

            800К * 280н = 225мВт на градус

            То бишь, ежели я нигде не обсчитался — ежели чип потребляет Ватт 10 и ничем не охлаждается вообще кроме как платой — то разница температур плата/кристалл будет градусов 45 (10/0.225). Не так уж и плохо. Особенно учитывая что при стандартных напряжениях ядра типа 1.2В — такой чип в принципе больше 20Вт потреблять не будет — проводки больше не выдержат.

            Отредактировано: Антон Смоленский~20:15 02.11.17
            #971764 ↑
            • 2
              Нет аватара guest
              02.11.1723:07:42

              Пересчитал, вроде получилось 0.35Вт на градус, но при 10Вт ~ 45C превышения при условии проводков прям от него к радиатору и площади радиатора ходя бы 30см2 при 25С. Учитываем что проводки по краям чипа + проводники по субплате + шары. Не зря же делают контакт на пузе.

              Отредактировано: Николай Белый~23:13 02.11.17
              #971835 ↑
              • 1
                Нет аватара guest
                02.11.1723:20:07

                при условии проводков прям от него к радиатору

                Печатная плата — это один большой радиатор. У нее внутри обычно пара сплошных слоев питания и земли (если говорить про платы средней руки). Оно очень хорошо размазывает тепло по плате.

                Касательно остального Вами написанного — ну да там масса оговорок. Я же не говорю что мол дескать не надо охлаждать чипы радиаторами. Вы просто выразили сомнение что WireBond проводит тепло. Вполне себе проводит. И очевидно что FlipChip делает это еще более эффективно.

                Отредактировано: Антон Смоленский~23:20 02.11.17
                #971838 ↑
                • 1
                  Нет аватара guest
                  02.11.1723:22:52

                  Да, только толщина радиатора маловата, понятно что проводит вопрос в том насколько эффективно.

                  Отредактировано: Николай Белый~23:23 02.11.17
                  #971839 ↑
                  • 1
                    Нет аватара guest
                    02.11.1723:40:48

                    Да, только толщина радиатора маловата, понятно что проводит вопрос в том насколько эффективно.

                    По плате — весьма эффективно.

                    А дальше зависит от того куда оно девается с платы =). Ведь если не отводить тепло от платы — она очень быстро нагреется и тепловой поток уменьшится.

                    Я как-то например делал платы у которых тепло уходило с металлизированных торцев платы на шасси, а охлаждалось само шасси. Весьма неплохо кстати говоря работает.

                    Тут же не в толщине дело, а в поверхности рассеивания которая по сути определяет величину теплового сопротивления с окружающей средой.

                    Отредактировано: Антон Смоленский~23:42 02.11.17
                    #971843 ↑
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,