Опыт применения технологии чип-бондинга на производстве.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.

0 читать дальше

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных блоков. Площадка усилит направление выводного монтажа и селективной пайки, а также даст возможность оперативно реагировать на изменения потребностей рынка.

Стремительно меняющиеся экономические условия диктуют производителям электроники свои требования: два-три года назад российский рынок ощущал рост спроса на сборку материнских плат и процессоров, сегодня нуждается в возможностях монтировать крупные партии плат с выводными компонентами, разъёмами, резисторами и термочувствительными элементами. Что будет завтра? Ответить на этот вопрос сложно, а потому эффективному контрактнику следует быть готовым ко всему.

Именно поэтому А-КОНТРАКТ расширяет свои возможности для того, чтобы соответствовать актуальным запросам заказчиков. На 1 200 м2 новых производственных площадей введены в эксплуатацию:

0 читать дальше

11 марта 145

19

Svetlana_F А-КОНТРАКТ

Лазерный перемонтаж микросхем BGA — безупречное качество в промышленных масштабах

Лазерный перемонтаж — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для микросхем с мелким шагом.

2 читать дальше