
На производстве Геоскана заработала линия поверхностного монтажа плат: теперь установка SMD-компонентов* будет осуществляться в полуавтоматическом режиме. Для этого на участке радиоэлектронной аппаратуры размещено новое современное оборудование, которое позволит значительно улучшить и ускорить процесс монтажа электронных модулей — важного этапа создания бортовой электроники для БВС.
Линия поверхностного монтажа состоит из трафаретного принтера, установщика SMD-компонентов, конвекционной печи и оборудования для отмывки плат. С помощью принтера наносится паяльная паста, установщик расставляет компоненты, а затем происходит оплавление пасты в печи. Остается очистить изделия от частичек флюса (вещества, необходимого для удаления оксидов с паяемых поверхностей) и отдать платы на следующие этапы производства.










